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賦能設計 智啟未來
——微波器件公司成功開展熱力學仿真技術專題培訓
為提升設計團隊仿真分析能力,推動自主研發(fā)與創(chuàng)新設計深度融合,微波器件公司于9月15日舉辦了為期一天的熱力學仿真技術專題培訓。本次培訓由科技質量處組織,特邀總工程師楊鋼主講,采用“上午理論+下午實操”的創(chuàng)新模式,取得良好成效。
上午,楊鋼從軟件架構、求解器原理到材料模型與多物理場耦合等方面,系統(tǒng)講解了核心知識,幫助設計師構建仿真分析的整體框架。
下午參訓人員通過實際上機,完整演練建模、網格劃分、材料定義、載荷施加及后處理等全流程操作。楊鋼現(xiàn)場指導答疑,有效促進理論向實踐轉化。
參訓人員普遍反映,本次培訓模式高效實用,實現(xiàn)了“當天學習、當天掌握”。設計團隊整體仿真能力得到提升,初步形成了獨立建模與多求解器協(xié)同分析的能力,為后續(xù)產品研發(fā)提供了有力支持。
仿真技術是現(xiàn)代研發(fā)的核心支撐。本次培訓不僅是技術提升,更是設計理念的革新。期待設計人員將仿真思維融入日常工作,持續(xù)推動公司研發(fā)水平邁上新臺階。

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